Клеи являются незаменимыми вспомогательными материалами на протяжении всего процесса точной сборки электронных компонентов и производства готовых электронных изделий. Их характеристики напрямую влияют на прочность соединения, защитный эффект и срок службы электронных компонентов. Из-за различий в составе и характеристиках разные типы клеев подходят для различных производственных условий, сценариев применения и технологических требований. В этой статье, основанной на реальных производственных потребностях электронной промышленности, систематически анализируются основные характеристики и области применения шести основных клеев, а также предоставляются профессиональные рекомендации по выбору клея для производителей электроники.

Какие клеи доминируют в электронной промышленности? Вы их знаете?

В 2025 году китайские компании играют все более важную роль на глобальной технологической стадии. Благодаря постоянному прогрессу технологий и интенсификации рыночной конкуренции, группа китайских предприятий с реальными основными технологиями вышла на первый план и стала важной силой для продвижения развития отрасли и национальных инноваций. Эта статья представит 20 китайских компаний, которые действительно обладают основными технологиями, демонстрируя их выдающиеся достижения и далеко-достижение воздействия в их соответствующих областях.

предотвратить утечку и короткое замыкание. Он также обладает отличными изоляционными характеристиками и может эффективно предотвращать утечку тока при высоких нагрузках.-электрооборудование под напряжением.

Уплотнительный клей — широко используемый защитный материал при производстве электронных компонентов, обеспечивающий надежную гарантию на долгий срок службы.-Срок стабильной работы электронных продуктов с отличными характеристиками.

Клей на основе эпоксидной смолы обычно относится к клею, изготовленному из эпоксидной смолы в качестве основного компонента. Клей на основе эпоксидной смолы, как правило, также должен содержать отвердитель эпоксидной смолы, иначе клей не затвердеет.

На концах макромолекул смолы имеются эпоксидные группы, гидроксильные группы и эфирные связи между цепями, а гидроксильные группы и эфирные связи будут продолжать образовываться в процессе отверждения.