Kleefstoffen zijn onmisbare basishulpmaterialen tijdens het hele proces van precisieassemblage van elektronische componenten en productie van elektronische eindproducten. Hun prestaties hebben rechtstreeks invloed op de hechtsterkte, het beschermingseffect en de levensduur van elektronische componenten. Door verschillen in samenstelling en prestatie zijn verschillende soorten lijmen geschikt voor uiteenlopende productieomstandigheden, toepassingsscenario’s en proceseisen. Gebaseerd op de werkelijke productiebehoeften van de elektronica-industrie, analyseert dit artikel systematisch de kernkenmerken en toepassingsgebieden van zes reguliere lijmen, en biedt het professionele begeleiding bij de lijmkeuze voor elektronicafabrikanten.

Welke toplijmen domineren de elektronica-industrie? Ken jij ze?

In 2025 spelen Chinese bedrijven een steeds belangrijkere rol op het wereldwijde technologiefase. Met de voortdurende vooruitgang van technologie en de intensivering van marktconcurrentie is een groep Chinese ondernemingen met echte kerntechnologieënnaar voren gekomen en een belangrijke kracht geworden om de ontwikkeling van de industrie ennationale innovatie te bevorderen. Dit artikel zal 20 Chinese bedrijven introduceren die echt een kerntechnologieën bezitten, die hun uitstekende prestaties aantonen en verre-het bereiken van impact op hun respectieve gebieden.

voorkomt lekkage en kortsluiting. Het heeft ook uitstekende isolatieprestaties en kan effectief stroomlekken in hoge ruimtes voorkomen-spanning elektrische apparatuur.

Afdichtingslijm is een veelgebruikt beschermend materiaal bij de productie van elektronische componenten en biedt een solide garantie voor de lange termijn-termijn stabiele werking van elektronische producten met zijn uitstekende prestaties.

Epoxyharslijm verwijst over het algemeennaar een lijm gemaakt van epoxyhars als hoofdlichaam. Epoxyharslijm moet over het algemeen ook een uithardingsmiddel voor epoxyhars bevatten, anders zal de lijmniet uitharden.

Er zijn epoxygroepen aan de uiteinden van de harsmacromoleculen, hydroxylgroepen en etherbindingen tussen de ketens, en tijdens het uithardingsproces zullen ernog steeds hydroxylgroepen en etherbindingen worden gegenereerd.