Detalles de producto
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proyecto
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Componente a
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Componente B
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Tipo químico
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Pasta blanca gris
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Líquido transparente
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Viscosidad, 25 ℃, MPA. S
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200000~300000
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50 ～ 100
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Densidad, 25 ℃, g/centímetro ³
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2.0 ～ 2.3
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0.9 ～ 1.0
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Relación de mezcla
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10: 1
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Tiempo, min
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60~90
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Período de almacenamiento, 25 ℃, mensual
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12
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Temperaturanormal, 25 ℃
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24 horas
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Pressing en caliente, 80 ℃
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2 horas
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proyecto
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Valor típico
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Dureza, D
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≥80
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TG （℃）
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90±5
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Tasa de absorción de agua,%
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＜ 0.15
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Resistencia a la tracción, MPA (acero/acero, pulido)
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≥5.00
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Conductividad térmica, w/(M.K)
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1
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Resistividad de volumen, Ω, CM
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1.5 ～ 2.0
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Constante dieléctrica (60Hz)
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3.8 ～ 4.2
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Voltaje de desglose (KV/mm)
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16~18
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Rango de resistencia a la temperatura (Después de completar el curado)
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-20 ℃ ~200 ℃
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Se puede usar cualquier producto electrónico u otros que requieran inyección de conductividad térmica y fijación adhesiva.
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