Electronic

Rășina epoxidică este utilizată pe scară largă în domeniul electronicii, în principal datorită proprietăților sale fizice și chimice excelente, cum ar fi performanța ridicată de izolare, rezistența la căldură, rezistența mecanică și o bună aderență. Mai jos este o introducere detaliată în aplicarea specifică a rășinii epoxidice în domeniul electronicii:

1. Ambalare componente electronice
Rășina epoxidică este utilizată pe scară largă pentru a încapsula diverse componente electronice, cum ar fi circuitele integrate (CI), inductori, condensatori, rezistențe, LED-uri etc. Aceste componente trebuie să își protejeze circuitele și structurile interne în timpul procesului de ambalare pentru a preveni deteriorarea mediului extern, cum ar fi umiditatea, praful, șocurile mecanice etc. Rășina epoxidică are proprietăți excelente de izolare , rezistența la căldură și rezistența mecanică și poate proteja eficient aceste componente.

2. Acoperirea plăcii de circuite și materialele substratului
Acoperirea plăcilor de circuite: Rășina epoxidică poate fi utilizată ca un strat de protecție pentru plăcile de circuite pentru a preveni oxidarea și coroziunea elementelor metalice de pe plăcile de circuite și pentru a crește rezistența mecanică și rezistența la căldură a plăcilor de circuite. În plus, rășina epoxidică poate fi transformată și în acoperiri și filme pentru tratarea suprafeței și protecția plăcilor de circuite.
Materiale suport: La fabricarea plăcilor de circuite imprimate (PCB-uri), rășina epoxidică este unul dintre principalele substraturi. Oferă performanțe bune de izolare și rezistență mecanică, asigurând stabilitatea și fiabilitatea plăcii de circuite.
3. Adezivi și etanșanți
Rășina epoxidică este utilizată pe scară largă ca adeziv și etanșant pentru dispozitive electronice. Poate lega ferm diferite materiale, cum ar fi metalele, materialele plastice și sticla, pentru a spori stabilitatea și fiabilitatea dispozitivelor electronice. În plus, rășina epoxidică poate fi folosită și pentru a sigila interfețele și firele de conectare în dispozitivele electronice pentru a preveni pătrunderea umezelii și a prafului.

4. Ambalarea componentelor semiconductoare
Rășina epoxidică joacă un rol important în ambalarea componentelor semiconductoare. Poate fi folositnunumai ca material de ambalare pentru a proteja componentele semiconductoare de deteriorarea mediului extern, ci și ca izolator sau armare pentru a îmbunătăți performanța și stabilitatea componentelor semiconductoare. În special în ambalarea cu pini și ambalarea cu lipire cu plumb, rășina epoxidice este mai utilizată.

5. Alte aplicații
Pe lângă aplicațiile de mai sus, rășina epoxidică este utilizată și pentru fabricarea altor componente în industria electronică, cum ar fi componente de izolație. (cum ar fi suporturi, despărțitori și garnituri) de transformatoare, dulapuri de distribuție, generatoare și motoare. Aceste componente trebuie să reziste la tensiuni înalte și temperaturi ridicate, iar izolația și rezistența la căldură a rășinii epoxidice o fac o alegere ideală.

6. Cazuri specifice și aplicații inovatoare
Încapsularea afișajului LED: Rășina epoxidică a devenit materialul preferat pentru încapsularea afișajului LED datorită transmisiei excelente a luminii, stabilității mediului și proprietăților mecanice. Nunumai că asigură o ieșire vie și uniformă a culorilor afișajului LED și îmbunătățește calitatea afișajului, dar menține și performanța stabilă în condiții dure de mediu și protejează componentele LED de deteriorarea fizică.
Încapsulare LED miniaturizată: Odată cu cererea în creștere pentru afișaje 4K și cu rezoluție mai mare, micro-Tehnologia LED s-a dezvoltat rapid. Rășina epoxidică asigură protecțianecesară și proprietățile optice în micro-Încapsularea LED-urilor, permițând LED-urilor mai mici să obțină o claritate mai mare și o performanță mai bună a culorii.
Sistem inteligent de transport: afișajele LED joacă un rol important în sistemele de transport inteligente. Aplicarea rășinii epoxidice asigură că aceste dispozitive pot funcționa stabil chiar și în condiții meteorologice extreme, îmbunătățind eficiența și siguranța managementului traficului.
Pe scurt, aplicarea rășinii epoxidice în domeniul electronicii acoperă mai multe aspecte, cum ar fi încapsularea, acoperirea, materialele substratului, adezivii și etanșanții și fabricarea altor componente. Performanța sa excelentă face din rășina epoxidică unul dintre materialele indispensabile în domeniul electronicii. Odată cu apariția continuă anoilor materiale și anoilor tehnologii, aplicarea rășinii epoxidice în domeniul electronicii va fi mai extinsă și în-adâncime.