ポッティング接着剤の性能と塗布プロセス
封止接着剤は、電子部品の製造において広く使用されている保護材であり、長期にわたる確実な保証を提供します。-優れた性能で電子製品を長期間安定して動作させます。電子部品の表面をコーティングまたは封止することにより緻密な保護層を形成し、湿気、湿気、ほこり、腐食性物質の侵入を効果的に防ぎ、防水性、防湿性を大幅に向上させます。-防水性、防塵性、耐衝撃性-電子部品の腐食能力を高め、耐用年数を延ばします。
封止接着剤の性能
防水性と湿気-証明：封止接着剤が硬化した後、湿気や湿気の侵入を効果的に防ぎ、防水性と湿気を向上させます。-電子部品の耐衝撃性能。
防塵・腐食防止：硬化後、封止接着剤は緻密な保護層を形成し、塵や腐食性物質の侵入を効果的に遮断し、電子部品の寿命を延ばします。
絶縁性と熱伝導性：ポッティング接着剤は優れた絶縁特性を備えており、電気的短絡を効果的に防止できます。一部の封止接着剤は熱伝導率が高く、熱放散に役立ちます。
耐衝撃性と耐圧性: 封止接着剤は電子デバイスの全体的な完全性を強化し、外部の衝撃や振動の影響に効果的に抵抗します。同時に内部構造を強化することで電子機器の圧縮性能を向上させ、さまざまな過酷な環境下でも電子機器が安定した動作を維持できるようにします。
温度と耐候性: 封止接着剤は一定範囲内の高温および低温の変化に耐えることができ、一部の製品は極端な温度でも安定した性能を維持できます。耐候性にも優れており、オゾンや紫外線による劣化にも強いです。
シーラントを使用するプロセス
表面処理: 密封する必要がある回路基板の表面を洗浄して、ほこり、油、湿気などの不純物を取り除き、表面が乾燥していて清潔で平らであることを確認します。
混合・撹拌：シーリング材の主剤と硬化剤を製品の説明書に従ってよく混合・撹拌してください。硬化効果を確実にするために均一にかき混ぜてください。
注ぐ: シリンジやグルーガンなどの適切なツールを使用して、混合したシーリング接着剤を充填する必要がある領域にゆっくりと均等に注ぎます。
気泡を排除する: 注入プロセス中に気泡が発生する可能性があります。静的配置、真空脱気、または振動を使用して気泡を除去し、シールの品質を確保できます。
硬化：シール剤の特性や環境条件に応じて、適切な温度、湿度で硬化させます。硬化時間は製品によって異なりますので、指示に従ってください。
補修：硬化完了後、シール面を検査し、必要に応じて補修、研磨を行います。
