Rendimiento y proceso de aplicación del pegamento para macetas.

El adhesivo sellador es un material protector ampliamente utilizado en la fabricación de componentes electrónicos, proporcionando una sólida garantía durante mucho tiempo.-Funcionamiento estable a largo plazo de productos electrónicos con su excelente rendimiento. Forma una capa protectora densa al recubrir o sellar la superficie de los componentes electrónicos, lo que puede prevenir eficazmente la invasión de humedad, polvo y sustancias corrosivas, mejorando así significativamente la impermeabilidad y la humedad.-a prueba de polvo y anti-capacidades de corrosión de los componentes electrónicos y extender su vida útil.

Rendimiento del adhesivo sellador.

Impermeable y humedad-Prueba: una vez curado el adhesivo sellador, puede prevenir eficazmente la invasión de humedad y mejorar la impermeabilidad y la humedad.-Rendimiento a prueba de componentes electrónicos.

Prevención de polvo y corrosión: después del curado, el adhesivo sellador formará una capa protectora densa que puede bloquear eficazmente la invasión de polvo y sustancias corrosivas y extender la vida útil de los componentes electrónicos.

Aislamiento y conductividad térmica: el adhesivo para macetas tiene excelentes propiedades de aislamiento y puede prevenir eficazmente cortocircuitos eléctricos. Algunos adhesivos selladores también tienen buena conductividad térmica, lo que ayuda a la disipación del calor.

Resistencia a golpes y presiones: el pegamento de encapsulación puede mejorar la integridad general de los dispositivos electrónicos y resistir eficazmente los efectos de impactos y vibraciones externos. Al mismo tiempo, al reforzar la estructura interna, se puede mejorar el rendimiento de compresión de los dispositivos electrónicos, asegurando que los dispositivos electrónicos puedan mantener un funcionamiento estable en diversos entornos hostiles.

Resistencia a la temperatura y a la intemperie: el adhesivo sellador puede soportar cambios de temperatura altos y bajos dentro de un cierto rango, y algunos productos pueden incluso mantener un rendimiento estable a temperaturas extremas. También tiene buena resistencia a la intemperie y puede resistir la degradación por el ozono y la radiación ultravioleta.

El proceso de uso de sellador.

Tratamiento de la superficie: limpie la superficie de la placa de circuito quenecesita sellarse para eliminar impurezas como polvo, aceite y humedad, asegurándose de que la superficie esté seca, limpia y plana.

Mezclado y agitación: De acuerdo con las instrucciones del producto, mezcle y revuelva bien el agente principal y el agente de curado del sellador. Revuelva uniformemente para asegurar el efecto de curado.

Vertido: utilice herramientas adecuadas, como jeringas, pistolas de pegamento, etc., para verter lenta y uniformemente el pegamento sellador mezclado en el área que debe rellenarse.

Excluir burbujas: Se pueden generar burbujas durante el proceso de infusión. Se puede utilizar la colocación estática, la desgasificación al vacío o la vibración para eliminar las burbujas y garantizar la calidad del sellado.

Curado: Según las características y condiciones ambientales del sellador, dejar curar a una temperatura y humedad adecuadas. El tiempo de curado varía según el producto y debe seguirse estrictamente según las instrucciones.

Reparación: Una vez completado el curado, inspeccione la superficie de sellado y, si esnecesario, repárela y púlala.