포팅글루의 성능 및 적용과정
밀봉 접착제는 전자 부품 제조에 널리 사용되는 보호 재료로, 오랫동안 견고한 보증을 제공합니다.-우수한 성능으로 전자제품을 장기간 안정적으로 작동시킵니다. 전자부품의 표면을 코팅 또는 밀봉하여 치밀한 보호층을 형성함으로써 습기, 습기, 먼지, 부식성 물질의 침입을 효과적으로 방지하여 방수, 습기를 획기적으로 향상시킵니다.-증거, 방진 및 안티-전자 부품의 부식 능력과 수명 연장.
씰링 접착제의 성능
방수 및 습기-증거: 밀봉 접착제가 경화된 후 습기 및 습기의 침입을 효과적으로 방지하고 방수 및 습기를 향상시킬 수 있습니다.-전자 부품의 성능을 입증합니다.
먼지 및 부식 방지: 경화 후 밀봉 접착제는 조밀한 보호층을 형성하여 먼지 및 부식성 물질의 침입을 효과적으로 차단하고 전자 부품의 서비스 수명을 연장할 수 있습니다.
절연 및 열 전도성: 포팅 접착제는 절연 특성이 뛰어나 전기 단락을 효과적으로 방지할 수 있습니다. 일부 밀봉 접착제는 열전도율이 높아 열 방출에 도움이 됩니다.
충격 및 압력 저항: 캡슐화 접착제는 전자 장치의 전반적인 무결성을 향상시키고 외부 충격 및 진동의 영향을 효과적으로 저항할 수 있습니다. 동시에 내부 구조를 강화함으로써 전자 장치의 압축 성능을 향상시켜 전자 장치가 다양한 열악한 환경에서도 안정적인 작동을 유지할 수 있도록 보장합니다.
온도 및 내후성: 밀봉 접착제는 특정 범위 내에서 고온 및 저온 변화를 견딜 수 있으며 일부 제품은 극한의 온도에서도 안정적인 성능을 유지할 수 있습니다. 또한 내후성이 우수하고 오존 및 자외선에 의한 분해를 방지할 수 있습니다.
실런트를 사용하는 과정
표면 처리: 밀봉해야 할 회로 기판의 표면을 청소하여 먼지, 기름, 습기 등의 불순물을 제거하고 표면이 건조하고 깨끗하며 평평한지 확인합니다.
혼합 및 교반: 제품 설명서에 따라 실란트의 주제와 경화제를 철저히 혼합하고 저어줍니다. 경화 효과를 보장하기 위해 고르게 저어주십시오.
붓기: 주사기, 글루건 등과 같은 적절한 도구를 사용하여 혼합된 밀봉 접착제를 채워야 할 부분에 천천히 균일하게 붓습니다.
거품 제외: 주입 과정에서 거품이 발생할 수 있습니다. 정적 배치, 진공 탈기 또는 진동을 사용하여 기포를 제거하여 밀봉 품질을 보장할 수 있습니다.
경화 : 실런트의 특성 및 환경조건에 따라 적절한 온도와 습도에서 경화되도록 하십시오. 경화 시간은 제품에 따라 다르며 지침에 따라 엄격히 준수되어야 합니다.
수리: 경화가 완료된 후 씰링 표면을 검사하고 필요한 경우 수리하고 광택을 내십시오.
