A cserepes ragasztó teljesítménye és felhordási folyamata
A tömítő ragasztó széles körben használt védőanyag az elektronikai alkatrészek gyártása során, amely hosszú távú garanciátnyújt-Az elektronikai termékek hosszú távú stabil működése kiváló teljesítményével. Sűrű védőréteget képez az elektronikus alkatrészek felületének bevonásával vagy tömítésével, amely hatékonyan megakadályozza anedvesség,nedvesség, por és korrozív anyagok behatolását, ezáltal jelentősen javítja a vízállóságot, anedvességet.-proof, porálló és anti-az elektronikus alkatrészek korróziós képességét és élettartamuk meghosszabbítását.
A tömítő ragasztó teljesítménye
Vízálló ésnedvességálló-bizonyíték: A tömítő ragasztó megkötése után hatékonyan megakadályozza anedvesség és anedvesség behatolását, és javítja a vízállóságot és anedvességet-az elektronikus alkatrészek megbízható teljesítménye.
Por- és korrózióvédelem: A kikeményedés után a tömítő ragasztó sűrű védőréteget képez, amely hatékonyan blokkolja a por és a korrozív anyagok behatolását, és meghosszabbítja az elektronikus alkatrészek élettartamát.
Szigetelés és hővezető képesség: Az öntvényragasztó kiváló szigetelő tulajdonságokkal rendelkezik, és hatékonyan képes megakadályozni az elektromos rövidzárlatokat. Egyes tömítőragasztók jó hővezető képességgel is rendelkeznek, ami elősegíti a hőelvezetést.
Ütés- ésnyomásállóság: A kapszulázó ragasztó javíthatja az elektronikus eszközök általános integritását, és hatékonyan ellenáll a külső hatásoknak és rezgéseknek. Ugyanakkor a belső szerkezet megerősítésévelnövelhető az elektronikus eszközök kompressziós teljesítménye, biztosítva, hogy az elektronikus eszközök stabil működést tudjanak fenntartani különféle zord körülmények között is.
Hőmérséklet- és időjárásállóság: A tömítő ragasztó egy bizonyos tartományon belül ellenáll a magas és alacsony hőmérsékleti változásoknak, és egyes termékek még extrém hőmérsékleten is stabil teljesítményt tudnak fenntartani. Jó az időjárásállósága is, és ellenáll az ózon és az ultraibolya sugárzás okozta lebomlásnak.
A tömítőanyag használatának folyamata
Felületkezelés: Tisztítsa meg az áramköri lap tömítendő felületét, hogy eltávolítsa a szennyeződéseket, például a port, az olajat és anedvességet, ügyelve arra, hogy a felület száraz, tiszta és sík legyen.
Keverés és keverés: A termék használati útmutatója szerint alaposan keverje össze és keverje össze a tömítőanyag fő- és térhálósítószerét. Egyenletesen keverjük össze, hogy biztosítsuk a keményedést.
Öntés: Használjon megfelelő eszközöket, például fecskendőt, ragasztópisztolyt stb., hogy a kevert tömítőragasztót lassan és egyenletesen öntse a kitöltendő területre.
Buborékok kizárása: Buborékok keletkezhetnek az infúziós folyamat során. Statikus elhelyezés, vákuumos gáztalanítás vagy vibráció használható a buborékok eltávolítására a tömítés minőségének biztosítása érdekében.
Kikeményedés: A tömítőanyag jellemzői és környezeti körülményei alapján megfelelő hőmérsékleten és páratartalom mellett hagyja kikeményedni. A kötési idő a terméktől függően változik, és szigorúan be kell tartani az utasításoknak megfelelően.
Javítás: A kikeményedés befejezése után ellenőrizze a tömítőfelületet, és szükség esetén javítsa meg és polírozza.
